研磨方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994044316
Publication number (International publication number)：1995193034
Application date： Mar. 15, 1994
Publication date： Jul. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明は、実用上問題がない程度に配線表面に生じる傷(粗れ)およびディッシングの発生を抑制して研磨することができる研磨方法を提供することを目的とする。【構成】表面に凹部を有する基板上に少なくとも前記凹部を充填するように被研磨膜を形成する工程と、研磨粒子および溶媒を含むpH7.5以上の研磨剤を用いて前記被研磨膜を研磨して前記凹部内に前記被研磨膜を選択的に残存させる工程とを具備することを特徴としている。

Claim (excerpt)：

表面に凹部を有する基板上に少なくとも前記凹部を充填するように金属からなる被研磨膜を形成する工程と、研磨粒子および溶媒を含むpH7.5以上の研磨剤を用いて前記被研磨膜を研磨して前記凹部内に前記被研磨膜を選択的に残存させる工程と、を具備することを特徴とする研磨方法。

IPC (3)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 , B24B 37/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平4-264728
特開昭52-011859
特開平2-187027

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