導電材料カプセル化樹脂粒子の製法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999236818
Publication number (International publication number)：2001060017
Application date： Aug. 24, 1999
Publication date： Mar. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】導電材料を絶縁性樹脂でカプセル化した粒子の製法を提供する【解決手段】導電材料と非水溶性樹脂とを必須成分として含む混合物を有機溶媒に溶解・分散し、これを分散安定剤を含有する水性媒体と混合し乳化することによって、該導電材料をカプセル化した樹脂粒子を形成し、次いで該粒子を液媒体から分離し、洗浄してから乾燥することによる、良好な電気絶縁性や摩擦帯電性を示す略球形の導電材料カプセル化樹脂粒子の製造方法。

Claim (excerpt)：

導電材料と非水溶性樹脂を必須成分とする混合物を有機溶媒に溶解・分散し、これを分散安定剤の存在下に、水性媒体と混合し乳化することよって、導電材料をカプセル化した樹脂粒子を形成後、該粒子を液媒体から分離し、次いで乾燥することによる導電材料カプセル化樹脂粒子の製造方法。

IPC (4)：

G03G 9/08 311 , B01J 13/02 , C09C 3/12 , G03G 9/087

FI (4)：

G03G 9/08 311 , C09C 3/12 , B01J 13/02 Z , G03G 9/08 381

F-Term (42)：

2H005AA11 , 2H005AA29 , 2H005AB02 , 2H005AB03 , 2H005CB06 , 2H005DA09 , 2H005EA05 , 4G005AA01 , 4G005AB15 , 4G005AB27 , 4G005BA12 , 4G005BB06 , 4G005BB17 , 4G005BB24 , 4G005DA01X , 4G005DA14W , 4G005DC12W , 4G005DC18Y , 4G005DC27Y , 4G005DC32W , 4G005DC68W , 4G005DD05Z , 4G005DD08Z , 4G005DD27Z , 4G005DE02Z , 4G005EA08 , 4J037AA04 , 4J037AA05 , 4J037AA06 , 4J037CC13 , 4J037CC16 , 4J037CC23 , 4J037CC24 , 4J037CC26 , 4J037DD13 , 4J037DD23 , 4J037DD24 , 4J037EE06 , 4J037EE28 , 4J037EE33 , 4J037EE35 , 4J037FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

マイクロカプセル型導電性フィラーの作製方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-263219 Applicant：富士通株式会社
印刷配線基板の製造方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-338991 Applicant：ティー・アンド・エム株式会社
マイクロカプセルの製造方法および画像形成装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-333320 Applicant：ブラザー工業株式会社

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