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J-GLOBAL ID：200903091174365114

印刷配線基板の製造方法および装置

Inventor：
後藤田 克彦

About 後藤田 克彦


Applicant, Patent owner：
ティー・アンド・エム株式会社

About ティー・アンド・エム株式会社


Agent (1)： 西教 圭一郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997338991
Publication number (International publication number)：1999177213
Application date： Dec. 09, 1997
Publication date： Jul. 02, 1999
Summary：
【要約】【課題】 印刷用やエッチング用の版下を用いないでも、高密度かつ高精度の配線パターンを有する印刷用配線基板の製造を可能とする。【解決手段】 感光ドラム11上には、光照射30によって静電潜像が形成され、現像器12からトナー11が付着してトナー像が形成される。トナー像はグリーンシート14の表面に転写され、定着器17で定着された後、焼成装置20でグリーンシート14が焼成されると同時に焼成される。トナー21は、金属粒子の周囲を樹脂被膜でコーティングした状態であり、焼成によって金属粒子のみが残留し、導電性パターンが得られる。現像ローラ24の表面では、トナー21が薄層で、均一に帯電しており、精度よくトナー像の形成を行うことができる。
Claim (excerpt)：
導電性金属粒子を主成分として、表面が電気絶縁性樹脂で覆われる現像剤粒子の薄層を、現像ローラ上に形成する薄層化工程と、薄層化工程で形成される現像ローラ上の薄層から現像剤粒子を電気的な制御によって移行させて、配線パターンに対応する形状を有する現像剤粒子像を、電気絶縁性基体上に形成する像形成工程と、像形成工程で形成される現像剤粒子像を溶融加熱させ、電気絶縁性樹脂を除去し、電気絶縁性基体上に導電性の配線パターンを形成する導電性パターン形成工程とを含むことを特徴とする印刷配線基板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/12 630 ,  G03G 13/08 ,  G03G 15/08 501
FI (3)：
H05K 3/12 630 A ,  G03G 15/08 501 D ,  G03G 13/08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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