電子部品及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小池晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997113138
Publication number (International publication number)：1998303363
Application date： Apr. 30, 1997
Publication date： Nov. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】容易に小型化する。【解決手段】複数のベアチップ部品1を回路面1aが一面を形成するように配置し、電極部分のみが露呈するように絶縁材3により封止し、回路面1a側に複数の配線層5を絶縁層4を介して積層形成する。なお、絶縁層4を感光性樹脂により形成し、ベアチップ部品1の回路面1a上に絶縁層4を形成し、この上に複数層の配線層5を絶縁層4を介して積層形成し、絶縁層4の所定の位置に内部に導電材料が配された孔部であるスルーホール7を形成し、電極部分と配線層5間及び配線層5同士を電気的に接続することが好ましい。また、放熱手段としてベアチップ部品1の回路面1aとは反対側となる主面1bに接する金属板8を配しても良い。或いは、絶縁材3を覆うようなカバー部材を設け、ベアチップ部品1の回路面1aとは反対側となる主面1bにカバー部材の一部が接するようにして放熱手段としても良い。

Claim (excerpt)：

一主面が電極部を有する電極部分を含む回路が形成される回路面となされる複数のベアチップ部品が、これら回路面が一面を形成するように配置され、これらベアチップ部品が電極部分のみが露呈するように絶縁材により封止されてなり、ベアチップ部品の回路面側に複数の配線層が絶縁層を介して積層形成されてなることを特徴とする電子部品。

IPC (2)：

H01L 25/04 , H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

マルチチップモジュール及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-136744 Applicant：富士通株式会社
特開平3-064060
特開平3-268351

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