金属基体の表面を荒らし、その上にプラズマ溶射により金属または合金からなるアンダーコートを形成し、次いで、セラミックス粉末を還元下の高温プラズマガス中で、半溶融状態にしつつ、このガスにより前記アンダーコート上に輸送して付着させ、ターゲット材となるセラミックス層を形成するスパッタリングターゲットの製造方法において、アンダーコートとしては、セラミックス層の熱膨張係数と金属基体の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する層および/またはセラミックス層の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する層を形成し、セラミックス層としては、TiO
x (1
IPC (4):
C23C 14/34
, C23C 4/10
, C23C 4/18
, C23C 14/08
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (2)
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