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J-GLOBAL ID：200903024763431071

リフローSnめっき材及び前記リフローSnめっき材を用いた端子、コネクタ、又はリード部材

Inventor：
鈴木 智

About 鈴木 智

, 
谷本 守正

About 谷本 守正


Applicant, Patent owner：
古河電気工業株式会社

About 古河電気工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998316691
Publication number (International publication number)：2000150008
Application date： Nov. 06, 1998
Publication date： May. 30, 2000
Summary：
【要約】【課題】 端子、コネクタ、又はリード部材に適した、耐摩耗性、半田付性、及び耐食性に優れるリフローSnめっき材を提供する。【解決手段】 導電性基体上に設けられたSn層上に、Bi層又は/及びAg層が置換析出法により0.01μm以上0.5μm未満の厚さに設けられたのちリフロー処理が施されて前記Sn層の表面及び表面近傍がBi層又は/及びAg層により合金化されたリフローSnめっき材。【効果】 本発明のリフローSnめっき材は、表面及び表面近傍が合金化により硬化して耐摩耗性に優れ、また耐食性も向上する。さらに前記表面及び表面近傍は合金化により低融点化して半田付性が改善される。また基体と合金化された表面近傍との間のSn層により基体成分の表面への拡散が抑制されて半田付性及び耐食性の低下が防止される。
Claim (excerpt)：
導電性基体上に設けられたSn層上に、Bi層又は/及びAg層が置換析出法により0.01μm以上0.5μm未満の厚さに設けられたのちリフロー処理が施されて前記Sn層の表面及び表面近傍が前記Bi層又は/及びAg層により合金化されていることを特徴とするリフローSnめっき材。
IPC (3)：
H01R 4/02 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/20
FI (3)：
H01R 4/02 Z ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/20 Z
F-Term (4)：
5E085DD01 ,  5E085EE23 ,  5E085HH04 ,  5E085JJ50
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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