かん合型接続端子

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：香本薫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997279844
Publication number (International publication number)：1999102739
Application date： Sep. 25, 1997
Publication date： Apr. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】オス端子とメス端子がかん合して電気的接続を得るかん合型接続端子において、端子の見かけの摩擦係数を低減して挿入力を低減する。【解決手段】オス端子及びメス端子のいずれか一方がその摺動部の最表面に0.3μm以上の錫めっき層を有し、他方の端子がその摺動部の最表面に0.05μm以上0.5μm以下のAu、Pd、Ag、Ni、Co、Znのいずれかのめっき層を有し、かつその下に0.3μm以上の錫めっき層を有することを特徴とするかん合型接続端子。錫めっき層と、これとは結晶構造が異なるAu、Pd、Ag、Ni、Co、Znめっき層が接触するので、凝着が起こりにくく、摩擦係数を低減できる。

Claim (excerpt)：

オス端子とメス端子がかん合して電気的接続を得るかん合型接続端子において、そのオス側端子の摺動部の最表面とメス側端子の摺動部の最表面とが、異なる結晶構造をもつ表面処理金属からなることを特徴とするかん合型接続端子。

IPC (2)：

H01R 13/03 , C23C 30/00

FI (2)：

H01R 13/03 Z , C23C 30/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭57-090823
通電部材およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-188496 Applicant：三菱伸銅株式会社
金属複合帯板を製造する方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-328468 Applicant：シユトルベルゲル・メタルウエルケ・ゲゼルシヤフト・ミト・ベシユレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシャフト

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