Pat
J-GLOBAL ID：200903024790326590

マイクロチップ基板の接合方法およびマイクロチップ

Inventor：
新井 進

About 新井 進


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003307800
Publication number (International publication number)：2005074796
Application date： Aug. 29, 2003
Publication date： Mar. 24, 2005
Summary：
【課題】プラスチック材料により製造され表面にマイクロチャネルを有するマイクロチップ基板を熱によるマイクロチャネルの断面の変形、マイクロチップに固定化された生理活性物質のダメージ、接着剤によるマイクロチャネルの封鎖、及び内壁の汚染を生じさせることなく接合する方法とこの方法によって製造しうるマイクロチップを提供すること。【解決手段】表面にマイクロチャネルを有する第1のマイクロチップ基板と、第1のマイクロチップ基板のマイクロチャネルを有する面に密着する面を有する第2のマイクロチップ基板とを接合する方法であって、第1のマイクロチップ基板及び/又は第2のマイクロチップ基板がプラスチック材料からなり、レーザー融着にて接合する工程を有することを特徴とするマイクロチップ基板の接合方法。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
表面にマイクロチャネルを有する第1のマイクロチップ基板と、第1のマイクロチップ基板のマイクロチャネルを有する面に密着する面を有する第2のマイクロチップ基板とを接合する方法であって、第1のマイクロチップ基板及び/又は第2のマイクロチップ基板がプラスチック材料からなり、レーザー融着にて接合する工程を有することを特徴とするマイクロチップ基板の接合方法。
IPC (3)：
B29C65/16 ,  G01N31/20 ,  G01N37/00
FI (3)：
B29C65/16 ,  G01N31/20 ,  G01N37/00 101
F-Term (18)：
2G042AA01 ,  2G042BD19 ,  2G042CB03 ,  2G042HA02 ,  2G042HA03 ,  4E068BA00 ,  4E068DB10 ,  4F211AA03 ,  4F211AD24 ,  4F211AG06 ,  4F211TA01 ,  4F211TC02 ,  4F211TD01 ,  4F211TD11 ,  4F211TH06 ,  4F211TH17 ,  4F211TH18 ,  4F211TN27
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
Show all
Cited by examiner (5)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM