スルーホール充填用導体ペースト及びセラミック回路基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松本武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996095605
Publication number (International publication number)：1997046013
Application date： Apr. 17, 1996
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】スルーホール部に導体を充填させたセラミック配線基板を作製する上で、導体ペースト焼成時における充填導体のスルーホールからの脱落を防止すると共に、平面化処理において充填導体の欠けが生じにくいようにする。【解決手段】無収縮性スルーホール充填用導体ペースト8は、セラミック基板11に形成されたスルーホール10に充填した後、焼成するための導体ペーストであって、金属粉末を主成分とする導電粉末と膨張剤と展色剤とを含む。

Claim (excerpt)：

セラミック基板に形成されたスルーホールに充填した後、焼成するための導体ペーストであって、金属粉末を主成分とする導電粉末と、膨張剤と、展色剤と、を含む無収縮性スルーホール充填用導体ペースト。

IPC (4)：

H05K 1/09 , H01B 1/20 , H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (4)：

H05K 1/09 A , H01B 1/20 A , H05K 1/11 N , H05K 3/40 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

バイア用金属含有ペースト組成物およびその焼結方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-096201 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特開昭63-136410
特開昭63-257107

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