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J-GLOBAL ID：200903025060415224

基板の温度測定器、基板の温度を測定する方法および基板の加熱方法

Inventor： 柳川 周作 ,  ウエルナー ブラールッシュ
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社 ,  ステアック エイエスティ エレクトロニック ゲーエムベーハー
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997043166
Publication number (International publication number)：1998239165
Application date： Feb. 27, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】 光照射により加熱される基板の温度を、照射光の影響を受けることなく、基板を汚染することなく、および基板の膜構造に制限されることなく、正確に測定することは困難であった。【解決手段】 温度測定手段である熱電対11とそれを覆う被覆部材21とを備え、被覆部材21を介して熱電対11の測温部12を基板51に接触させて、光照射によって加熱される基板51の温度を測定する温度測定器1であって、被覆部材21のうち、測温部12を覆う部分の被覆部材22は熱伝導性の高い材料からなり、この被覆部材22を除く他の部分の被覆部材23は光の透過率の高い材料または光の反射率の高い材料からなるものである。

Claim (excerpt)：

温度測定手段と該温度測定手段を覆う被覆部材とを備え、前記被覆部材を介して前記温度測定手段の測温部を基板に接触させて、光の照射によって加熱される前記基板の温度を測定する温度測定器において、前記測温部を覆う部分の前記被覆部材は熱伝導性の高い材料からなり、前記熱伝導性の高い材料からなる被覆部材を除く他の部分の前記被覆部材は前記光の透過率の高い材料からなることを特徴とする基板の温度測定器。

IPC (3)：

G01K 7/02 ,  G01K 1/16 ,  H01L 21/66

FI (3)：

G01K 7/02 A ,  G01K 1/16 ,  H01L 21/66 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 温度検出装置および半導体製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-013325   Applicant：株式会社日立製作所
• 温度測定用プローブ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-023340   Applicant：日本電気株式会社
• 特開平4-098135
  
• 半導体製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-007421   Applicant：株式会社日立製作所