Pat
J-GLOBAL ID：200903025145571160

フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法

Inventor：
平中 弘一

About 平中 弘一

, 
仲神 竜一

About 仲神 竜一

, 
福岡 三洋

About 福岡 三洋

, 
山下 資浩

About 山下 資浩


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 東島 隆治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002167632
Publication number (International publication number)：2004031370
Application date： Jun. 07, 2002
Publication date： Jan. 29, 2004
Summary：
【課題】密着性が非常に強固でエッチングによる高精細パターン化が可能なフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】プラスチックフィルム基板1の少なくとも片面に直接銅または銅を主成分とする合金からなる銅薄膜3を形成し、さらにその銅薄膜に電解メッキ法により銅4が形成されたフレキシブルプリント回路基板において、前記銅薄膜3が少なくとも結晶構造を含む層を表面側に形成する2層構造を有し、前記結晶構造が結晶格子面指数(200)/(111)でのX線相対強度比が0.1以下である。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
プラスチックフィルム基板の少なくとも片面に直接銅又は銅を主成分とする合金からなる銅薄膜を有するフレキシブルプリント回路基板において、 前記銅薄膜が表面側に少なくとも結晶構造を有する表面層と、当該表面層と前記プラスチックフィルム基板との間に形成された底面層との2層構造を持ち、前記表面層の結晶構造が結晶格子面指数(200)/(111)でのX線相対強度比が0.1以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
IPC (10)：
H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C23C14/20 ,  C23C14/32 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38
FI (10)：
H05K1/09 C ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C23C14/20 A ,  C23C14/32 B ,  H01B5/14 Z ,  H01B13/00 503A ,  H05K1/03 610N ,  H05K3/00 R ,  H05K3/38 B
F-Term (48)：
4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC01 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351GG20 ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AK01A ,  4F100AK18A ,  4F100AK49A ,  4F100AS00A ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100EH66B ,  4F100EH71 ,  4F100EJ60 ,  4F100EJ61A ,  4F100JA11B ,  4F100JA12C ,  4F100YY00B ,  4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA08 ,  4K029BA21 ,  4K029BB07 ,  4K029BC03 ,  4K029BD00 ,  4K029CA03 ,  4K029DD02 ,  4K029EA01 ,  4K029EA02 ,  4K029EA03 ,  4K029FA01 ,  5E343AA18 ,  5E343AA19 ,  5E343AA33 ,  5E343AA39 ,  5E343BB24 ,  5E343DD52 ,  5E343GG02 ,  5G307GA06 ,  5G307GC02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM