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J-GLOBAL ID：200903025312492391

CCDパッケージ・モジュール

Inventor：
謝 文楽

About 謝 文楽


Applicant, Patent owner：
華泰電子股▲分▼有限公司

About 華泰電子股▲分▼有限公司


Agent (1)： 服部 雅紀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000359731
Publication number (International publication number)：2002043554
Application date： Nov. 27, 2000
Publication date： Feb. 08, 2002
Summary：
【要約】【課題】 厚みを低減するCCDパッケージ・モジュールを提供する。【解決手段】 CCDパッケージ・モジュール1は主としてガラス12の底面に直接回路121を製作して像取チップ11とフリップ・チップのパッケージ結合を行い、更に錫ボール13で回路121と印刷回路板16の回路結合を行う。したがって、フリップ・チップの結合技術を使い、並びに透明ガラスを基板とし、回路を製作してパッケージし、またはフリップ・チップの結合技術で各種違った基板と組合わせ、薄型CCD像取チップのパッケージ・モジュールを製作して電荷結合デバイスの像取チップのパッケージ・モジュールの厚みを減らすことができる。
Claim (excerpt)：
像取チップと高さが設計された基板によってフリップ・チップ結合を行うCCDパッケージ・モジュールであって、ガラスの底面に直接回路を製作して前記像取チップとフリップ・チップ結合を行い、更に錫ボールで前記回路と印刷回路板の回路結合を行うことを特徴とするCCDパッケージ・モジュール。
IPC (6)：
H01L 27/14 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 31/02 ,  H04N 5/335
FI (7)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/02 D ,  H01L 23/02 F ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D ,  H01L 23/12 G ,  H01L 31/02 B
F-Term (24)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118HA02 ,  4M118HA09 ,  4M118HA24 ,  4M118HA26 ,  4M118HA31 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024GY01 ,  5F044KK06 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F088AA01 ,  5F088BA15 ,  5F088BB03 ,  5F088BB10 ,  5F088EA04 ,  5F088JA03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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