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J-GLOBAL ID:200903025544395996
分散強化型電解銅箔及びその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998136125
Publication number (International publication number):2000017476
Application date: Apr. 30, 1998
Publication date: Jan. 18, 2000
Summary:
【要約】【課題】新規な組成、組織を有する分散強化型電解銅箔を提供すること。【解決手段】SnO2 及びSnを含有する電解銅箔であって、銅が微細結晶粒として存在しており、SnO2 が超微粒子として分散している分散強化型電解銅箔、及び銅イオン、硫酸イオン、Snイオン及びSnO2 超微粒子を含有する電解銅箔製造用電解液を用いて電解銅箔を製造することからなる分散強化型電解銅箔の製造方法。
Claim (excerpt):
SnO2 及びSnを含有する電解銅箔であって、銅が微細結晶粒として存在しており、SnO2 が超微粒子として分散していることを特徴とする分散強化型電解銅箔。
IPC (3):
C25D 1/04 311
, C22C 9/00
, H05K 1/09
FI (3):
C25D 1/04 311
, C22C 9/00
, H05K 1/09 A
F-Term (6):
4E351BB30
, 4E351BB33
, 4E351DD04
, 4E351DD12
, 4E351DD31
, 4E351GG02
Patent cited by the Patent:
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