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J-GLOBAL ID：200903025948078412

温度センサ、温調装置、温度制御装置および温度制御方法

Inventor：
板東 賢一

About 板東 賢一


Applicant, Patent owner：
株式会社小松製作所

About 株式会社小松製作所


Agent (4)： 特許業務法人樹之下知的財産事務所 ,  木下 實三 ,  中山 寛二 ,  石崎 剛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007172964
Publication number (International publication number)：2008032697
Application date： Jun. 29, 2007
Publication date： Feb. 14, 2008
Summary：
【課題】被測定物の温度分布に影響を与えることなく十分な測定精度を確保できる温度センサ、および、自然対流の影響を回避でき、安定した制御指令変動および目標温度で温度制御できる温度制御装置を提供すること。【解決手段】温度センサ10は、接触により被測定物50の温度を測定する感温部と、感温部を接触面とは反対側から支持し、感温部に対応した部分の一部に空間を有する支持部とを備える。温度制御装置は、温調装置と、温度制御対象物50と接触して温度を測定する温度センサ10と、温調装置を制御するコントローラとを備え、コントローラは、温度制御対象物50の載置状態を判定する載置状態判定手段と、この判定結果に応じて温調装置の制御ゲインおよび目標温度を切り換える切換手段と、制御ゲイン、目標温度、および温度センサ10の測定値に基づき制御指令を生成する制御指令生成手段とを備える。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
被測定物の温度を測定する温度センサであって、 平面状の接触面を有するとともに、この接触面と前記被測定物との接触により当該被測定物の温度を測定する感温部と、 前記感温部を前記接触面とは反対側から支持し、かつ前記感温部に対応した部分の一部に空間を有する支持部とを備えている ことを特徴とする温度センサ。
IPC (3)：
G01K 1/16 ,  H01L 21/027 ,  H05B 3/00
FI (4)：
G01K1/16 ,  H01L21/30 567 ,  H05B3/00 365D ,  H05B3/00 365J
F-Term (10)：
2F056DA09 ,  3K058AA86 ,  3K058BA19 ,  3K058CA02 ,  3K058CA23 ,  3K058CA55 ,  3K058CA64 ,  3K058CA92 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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