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J-GLOBAL ID：200903025967836190

CMP用複合研磨パッド

Inventor： ホセ・ルイス・クルス ,  スティーヴン・ジェームズ・メシヤ ,  ダグラス・キース・スタートヴァント ,  マシュー・トマス・ティールシュ
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 坂口 博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998039926
Publication number (International publication number)：1998249711
Application date： Feb. 23, 1998
Publication date： Sep. 22, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 研磨パッドを用いた、半導体ウェーハを研磨するための方法および装置を提供する。【解決手段】 硬質材料Hおよび軟質/スポンジ状材料Sで構成された、交互に圧縮性を有する円周状リングが、研磨パッド20上に配置される。同心の複数のリングは、研磨パッドの幾何学的中心からはずれた位置に配置することも可能である。

Claim (excerpt)：

半導体ウェーハを研磨するための研磨パッドであって、異なるパッド材料の少なくとも二つの領域を含む上面を備え、前記領域が、前記パッドを横切る方向に非放射パターン状に延びることを特徴とする、研磨パッド。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 321 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 複合研磨布
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-192658   Applicant：株式会社ディスコ
• 特開昭52-149692
  
• 半導体ウェーハの研磨装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-023503   Applicant：三菱マテリアルシリコン株式会社, 三菱マテリアル株式会社