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J-GLOBAL ID：200903081164619325

複合研磨布

Inventor： 竹内 雅哉
Applicant, Patent owner： 株式会社ディスコ
Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995192658
Publication number (International publication number)：1997022886
Application date： Jul. 06, 1995
Publication date： Jan. 21, 1997
Summary：

【要約】【課題】 遊離砥粒の保持力が高く且つ精密な研磨が効率良く出来るようにした、複合研磨布を提供する。【解決手段】 遊離砥粒を供給しながらウェーハ面を研磨する研磨布において、この研磨布は軟質部と硬質部とが散在するように構成される。軟質部は不織布であり、硬質部は硬質ウレタン布である。

Claim (excerpt)：

遊離砥粒を供給しながらウェーハ面を研磨する研磨布において、この研磨布は軟質部と硬質部とが散在するように構成されていることを特徴とする複合研磨布。

IPC (4)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24D 13/14 ,  B24D 7/14

FI (4)：

H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 P ,  B24D 13/14 B ,  B24D 7/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 特開平2-262957
  
• 研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-018072   Applicant：ソニー株式会社
• 半導体ウェーハの研磨装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-023503   Applicant：三菱マテリアルシリコン株式会社, 三菱マテリアル株式会社
• 特開昭63-283857
  
• 研磨布及びその作製方法及び基板の平坦化方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-049379   Applicant：富士通株式会社
• 研磨布及びこれを用いた半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-146218   Applicant：ソニー株式会社
• 特開平2-262957
  
• 特開昭63-283857