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J-GLOBAL ID:200903026060486217
フリップチップ用バンプ電極
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
恩田 博宣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996166468
Publication number (International publication number):1998012620
Application date: Jun. 26, 1996
Publication date: Jan. 16, 1998
Summary:
【要約】【課題】チップサイズが大型化される場合であれその自重を支えてチップ-基板間への樹脂の封入を容易ならしめる構造を有するフリップチップ用バンプ電極を提供する。併せて、チップ中心から離間されたバンプ電極の接合寿命を向上せしめる。【解決手段】プリント基板にはんだバンプにより表面実装されるフリップチップ1のバンプ電極は、チップサイズの大型化とともに微細化される傾向にあり、例えばバンプ電極列2aとして示される態様で同チップ1の実装面に配設される。ここでは例えば、該バンプ電極列2aの更に外周にそれらバンプ電極の径よりも大きな径を有する補助バンプ電極列2bを配設して1チップ当たりのはんだ量を増量せしめるとともに、一般にはより大きな熱応力が加わるチップ中心から離間されたバンプ電極についても、該大径化によりその接合寿命を向上せしめる。
Claim (excerpt):
プリント基板上に表面実装されるフリップチップのバンプ電極において、同バンプ電極としての総表面積を増大せしめる補助バンプ電極を具えることを特徴とするフリップチップ用バンプ電極。
IPC (2):
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
FI (2):
H01L 21/92 602 Q
, H01L 21/60 311 S
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-073822
Applicant:シャープ株式会社
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特開平1-238148
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特開昭61-159745
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配線基板の接続方法及び配線基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-195617
Applicant:ソニー株式会社
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電子部品装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-160296
Applicant:株式会社村田製作所
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特開平1-238148
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特開昭61-159745
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特開平3-190238
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半導体装置及びその製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-048321
Applicant:株式会社日立製作所
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