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J-GLOBAL ID：200903026163457002

集積回路チップ上の他の回路コンポーネント上に形成されたマイクロ加工トランスデューサおよびその製造方法

Inventor：
ラダバウム、イーガル

About ラダバウム、イーガル


Applicant, Patent owner：
センサント・コーポレイション

About センサント・コーポレイション


Agent (1)： 鈴江 武彦 (外4名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001506269
Publication number (International publication number)：2003503923
Application date： Jun. 12, 2000
Publication date： Jan. 28, 2003
Summary：
【要約】本発明は1つの集積回路チップ上に形成される音響トランスデューサまたはこのようなトランスデューサのアレイと、その製造方法を提供し、ここでは音響トランスデューサのアレイが含まれており、音響トランスデューサのアレイはそれぞれ音響信号を検出できトランスデューサ信号を発生でき、間にボイド領域が配置されている第1と第2の電極と、第1と第2の電極の一方に関連する少なくとも1つの信号ラインを含んでいる。音響トランスデューサのアレイの下には複数の増幅器およびその他の回路コンポーネントが配置され、したがって各複数の増幅器は音響トランスデューサの1つに関連する信号ラインの1つに結合され、増幅器の出力信号ライン上で増幅されたトランスデューサ信号を得るため関連するトランスデューサ信号を増幅できる。
Claim (excerpt)：
単一の集積回路チップを具備するトランスデューサ装置において、前記単一の集積回路チップは、 それぞれ音響信号の検出およびトランスデューサ信号の発生が可能であり、間にボイド領域が配置されている第1と第2の電極と、第1と第2の電極の一方に関連する少なくとも1つの信号ラインとを含んでいる複数の音響トランスデューサと、 それら複数の音響トランスデューサのアレイの下方に配置され、複数の音響トランスデューサの1つに関連する信号ラインの1つに結合され、出力信号ライン上に増幅されたトランスデューサ信号を出力するために関連するトランスデューサ信号を増幅できる複数の増幅器とを具備しているトランスデューサ装置。
IPC (2)：
H04R 17/00 332 ,  H04R 23/00
FI (2)：
H04R 17/00 332 A ,  H04R 23/00
F-Term (4)：
5D019BB18 ,  5D019BB25 ,  5D019HH01 ,  5D021DD01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • 特開平1-312486
  • 集積型容量性変換器及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-255947   Applicant：ホシデン株式会社
  • 超音波探触子
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-260234   Applicant：横河メデイカルシステム株式会社

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