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J-GLOBAL ID：200903026164653336

スパークプラグの製造方法

Inventor：
吉本 修

About 吉本 修

, 
松谷 渉

About 松谷 渉


Applicant, Patent owner：
日本特殊陶業株式会社

About 日本特殊陶業株式会社


Agent (2)： 山本 尚 ,  中山 千里
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004095973
Publication number (International publication number)：2005285464
Application date： Mar. 29, 2004
Publication date： Oct. 13, 2005
Summary：
【課題】 電極チップの割れの発生を低減し、且つ耐消耗性に優れたスパークプラグの製造方法を提供する。 【解決手段】 原料粉末110をプレス等により成型して円筒状の成形体120を生成し、水素雰囲気中で、脱バインダを行い、次いで、アルゴン雰囲気中で、本焼結を行い焼結体125を形成する。次に、焼結体125の熱間鍛造工程、熱間溝ロール工程、熱間スウェジャー工程による熱間加工を行い、棒状素材131を製造する。次に、伸線ダイス130を用いた熱間伸線により、棒状素材131をさらに引き延ばして線状素材135を得る。次いで、線状素材135を切断して、所定形状の電極チップ30,90を製造する。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
中心電極と接地電極との間に火花放電ギャップが形成され、且つ、前記中心電極と前記接地電極との少なくとも一方の前記放電ギャップに臨む位置に、主成分としてのIrが含有されたIr系金属若しくは主成分としてのPtが含有されたPt系金属(以下、両者を総称して貴金属という)からなる発火部を設けられたスパークプラグの製造方法であって、 前記貴金属の原料粉末とバインダとを混合し、さらに圧粉成形することで、成形体を作る成形工程と、 前記成形体を水素雰囲気中にて加熱して前記成形体中のバインダを除去し、脱バインダ体を作る脱バインダ工程と、 前記脱バインダ体を不活性雰囲気中にて焼成し、焼結体を作る本焼結工程と、 前記焼結体を加工して、所定の形状の電極チップに成形するチップ成形工程と、 前記電極チップを前記中心電極と前記接地電極との少なくともいずれか一方に接合して前記発火部を形成する接合工程と、 を含むことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
IPC (3)：
H01T13/20 ,  H01T13/39 ,  H01T21/02
FI (3)：
H01T13/20 E ,  H01T13/39 ,  H01T21/02
F-Term (14)：
5G059AA04 ,  5G059CC02 ,  5G059DD04 ,  5G059DD09 ,  5G059DD11 ,  5G059DD16 ,  5G059DD27 ,  5G059EE04 ,  5G059EE11 ,  5G059EE16 ,  5G059FF02 ,  5G059GG01 ,  5G059JJ10 ,  5G059JJ26
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)

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