金型装置及びこれを用いた成形方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小池晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997101994
Publication number (International publication number)：1998291236
Application date： Apr. 18, 1997
Publication date： Nov. 04, 1998
Summary：

【要約】【課題】固定金型及び可動金型の温度を均一にすることにより基板における固化速度を一定にすることが可能となった金型装置及びこれを用いた成形方法を提供する。【解決手段】金型装置は、固定金型1が基板の一主面を成形する部分の内方に配された第1の冷却手段12とスプルーブッシュ5を囲むように配された第2の冷却手段13とこれら第1の冷却手段12及び第2の冷却手段13との間の少なくとも一部に配された第1の断熱層16A,16Bを有し、可動金型2が基板の他主面を成形する部分の内方に配された第3の冷却手段14と基板の略中心に配された第4の冷却手段15とこれら第3の冷却手段14及び第4の冷却手段15の間の少なくとも一部に配された第2の断熱層17を有するものである。

Claim (excerpt)：

少なくとも固定金型と可動金型とを対向するように突き合わせてキャビティを構成し、このキャビティ内に基板材料を充填することにより基板を成形する金型装置において、上記固定金型は、基板の一主面を成形する部分の内方に配された第1の冷却手段と、キャビティ内に基板材料を供給する際の供給路を囲むように配された第2の冷却手段とを有し、且つ、これら第1の冷却手段及び第2の冷却手段との間の少なくとも一部に配された第1の断熱層を有し、上記可動金型は、基板の他主面を成形する部分の内方に配された第3の冷却手段と、基板の略中心に配された第4の冷却手段とを有し、且つ、これら第3の冷却手段及び第4の冷却手段の間の少なくとも一部に配された第2の断熱層を有し、上記固定金型に対して近接離間することを特徴とする金型装置。

IPC (5)：

B29C 45/26 , B29C 45/37 , B29C 45/73 , G11B 7/26 511 , B29L 17:00

FI (4)：

B29C 45/26 , B29C 45/37 , B29C 45/73 , G11B 7/26 511

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

射出圧縮成形装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-091127 Applicant：三菱マテリアル株式会社
ディスク基板成形金型
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-018761 Applicant：三菱樹脂株式会社
光ディスクの成形方法及び成形装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-276149 Applicant：株式会社リコー

Show all

Return to Previous Page