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J-GLOBAL ID：200903026264056793

エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤

Inventor：
田中 政史

About 田中 政史


Applicant, Patent owner：
住友金属鉱山株式会社

About 住友金属鉱山株式会社


Agent (1)： 河備 健二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004147937
Publication number (International publication number)：2005330327
Application date： May. 18, 2004
Publication date： Dec. 02, 2005
Summary：
【課題】短波長吸収性を抑制でき、耐紫外線性、耐候性及び反射性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうる、優れた塗布性を有するエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤。【解決手段】脂環式エポキシ化合物(a1)とヒドラジド系硬化剤(a2)を反応させて得られる液状エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および光反射性の無機フィラー(C)を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であって、各成分の含有量は、組成物全量基準で、(A)が3〜70重量%、(B)が0.5〜45重量%、(C)が3〜90重量%であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物によって提供。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
脂環式エポキシ化合物(a1)とヒドラジド系硬化剤(a2)を反応させて得られる液状エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および光反射性の無機フィラー(C)を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であって、 各成分の含有量は、組成物全量基準で、(A)が3〜70重量%、(B)が0.5〜45重量%、(C)が3〜90重量%であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7)：
C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/08 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  H01L33/00
FI (7)：
C08L63/00 C ,  C08G59/20 ,  C08K3/08 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 E ,  H01L33/00 N
F-Term (45)：
4J002CD021 ,  4J002DA077 ,  4J002DA097 ,  4J002DA117 ,  4J002DD037 ,  4J002DE077 ,  4J002DE107 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002EQ026 ,  4J002FD097 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002GJ01 ,  4J036AC08 ,  4J036DB15 ,  4J036DC05 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036GA02 ,  4J036GA04 ,  4J036GA12 ,  4J036GA17 ,  4J036GA19 ,  4J036GA20 ,  4J036JA06 ,  4J036KA01 ,  4J040EC002 ,  4J040EC261 ,  4J040HA066 ,  4J040HC15 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA23 ,  4J040KA42 ,  4J040NA20 ,  5F041AA44 ,  5F041CA40 ,  5F041DA02 ,  5F047BA34 ,  5F047CA08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (5)
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