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J-GLOBAL ID：200903040165183506

エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤

Inventor：
田中 政史

About 田中 政史


Applicant, Patent owner：
住友金属鉱山株式会社

About 住友金属鉱山株式会社


Agent (1)： 河備 健二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003046762
Publication number (International publication number)：2004256603
Application date： Feb. 25, 2003
Publication date： Sep. 16, 2004
Summary：
【課題】短波長吸収性を抑制でき、耐紫外線、耐候性及び反射性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうるエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤の提供。【解決手段】脂環式エポキシ樹脂(A)を3〜70重量%、ヒドラジド系硬化剤(B)を0.5〜30重量%、および光反射性の無機フィラー(C)を3〜90重量%の割合で含んでなるエポキシ樹脂組成物などによって提供。光反射性の無機フィラー(C)としては、バンドギャップエネルギーが2.8eV以上の無機粒子フィラーか、Ag、Pt、又はAlのいずれか1種以上の金属粉末を用いる。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
脂環式エポキシ樹脂(A)、ヒドラジド系硬化剤(B)、および光反射性の無機フィラー(C)を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であって、 各成分の含有量は、組成物全量基準で、(A)が3〜70重量%、(B)が0.5〜30重量%、(C)が3〜90重量%であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08K3/08 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52
FI (6)：
C08L63/00 C ,  C08G59/40 ,  C08K3/08 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 E
F-Term (36)：
4J002CD021 ,  4J002DA077 ,  4J002DA097 ,  4J002DA117 ,  4J002DE077 ,  4J002DE107 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EQ026 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002GJ01 ,  4J036AJ08 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036FA02 ,  4J036FA06 ,  4J036JA06 ,  4J040EC00 ,  4J040EC04 ,  4J040HA36 ,  4J040HC15 ,  4J040JA01 ,  4J040KA03 ,  4J040KA13 ,  4J040KA28 ,  4J040LA07 ,  4J040LA10 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BA54 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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