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J-GLOBAL ID：200903026315407456

制御された切断端面(cutedge)で製品(product)を分離する方法および装置、並びにこれにより分離された製品

Inventor： ファン エグモント,ヘンリ ヨーゼフ ,  ザイル,ヨハネス レオナルドゥス ユリアン
Applicant, Patent owner： フィーコ ベースローテン フェンノートシャップ
Agent (1)： 特許業務法人原謙三国際特許事務所
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2008502936
Publication number (International publication number)：2008537511
Application date： Mar. 21, 2006
Publication date： Sep. 18, 2008
Summary：

本発明は、レーザー切断によって、共有の(shared)キャリア(carrier)から製品、特に半導体回路を分離する方法に関する。また、本発明は、この方法に用いる装置に関する。さらに、本発明は、そのような方法を用いて、レーザービームによって分離された製品、特にキャリア上に載せられた(mounted)半導体に関する。

Claim (excerpt)：

レーザー切断によって、共有の(shared)キャリア(carrier)から製品(product)、特に半導体回路を分離する方法であって、 切断面(cut)は、第1のレーザービームによって作られ、 切断端面の表面粗さは、第2のレーザービームによって減らされることを特徴とする製品を分離する方法。

IPC (4)：

B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/00 ,  H01L 21/56

FI (5)：

B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/00 H ,  B23K26/00 E ,  H01L21/56 Z

F-Term (10)：

4E068AA04 ,  4E068AE00 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068DA10 ,  5F061BA04 ,  5F061BA05 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061FA03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体材料のレーザー加工
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2002-549424   Applicant：エグシルテクノロジーリミテッド
• 回路シンギュレーションシステム及び方法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2001-513943   Applicant：イクシィル・テクノロジー・リミテッド