回路シンギュレーションシステム及び方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：梅田明彦
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001513943
Publication number (International publication number)：2003506216
Application date： Aug. 03, 2000
Publication date： Feb. 18, 2003
Summary：

【要約】ICパッケージ、回路基板のようなフレックス回路からなる電子回路は、結合している積層材料のレーザ切断によりシンギュレートされる。このレーザビームは、波長が400nm未満で、最小エネルギー密度が100J/cm2又は最小パワー密度が1GW/cm2である。この方法により、清浄化及び中間のハンドリングの必要がなくなり、かつスループットが大幅に改善される。

Claim (excerpt)：

電子回路を結合する積層材料を切断することにより前記電子回路をシンギュレートするための方法であって、次の特性即ち、400nm未満の波長、及び、100J/cm2最小エネルギー密度または1GW/cm2の最小ピークパワー密度を有するレーザビームを生成する過程と、前記材料の特徴または基準に関してレーザビームを合わせる過程と、切断が終わるまで前記レーザビームを前記材料に沿って向ける過程とからなる方法。

IPC (7)：

B23K 26/00 320 , B23K 26/00 , B23K 26/04 , B23K 26/06 , B23K 26/14 , H05K 3/00 , B23K101:42

FI (9)：

B23K 26/00 320 E , B23K 26/00 N , B23K 26/04 A , B23K 26/06 A , B23K 26/06 E , B23K 26/14 Z , H05K 3/00 N , H05K 3/00 X , B23K101:42

F-Term (12)：

4E068AE01 , 4E068CA02 , 4E068CA03 , 4E068CA07 , 4E068CA09 , 4E068CB05 , 4E068CC02 , 4E068CD13 , 4E068CG01 , 4E068CG02 , 4E068CK01 , 4E068DA11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (16)

液晶ディスプレイ用レーザリペア方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-012001 Applicant：株式会社東芝
紫外パルスレーザ光を用いた水中加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-295537 Applicant：石川島播磨重工業株式会社
レーザー加工方法及び装置、並びに非導電性透明基板の回路形成方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-234889 Applicant：セイコーエプソン株式会社

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