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J-GLOBAL ID：200903026327527686

導体ペースト用銀粉およびその製造方法、並びにそれを用いた導体ペースト

Inventor： 嶋林 正人 ,  西田 元紀 ,  梶田 治
Applicant, Patent owner： 福田金属箔粉工業株式会社
Agent (1)： 武石 靖彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001244169
Publication number (International publication number)：2003055701
Application date： Aug. 10, 2001
Publication date： Feb. 26, 2003
Summary：

【要約】【課題】 薄くて細かい形状を有するフレーク状銀粉を提供するとともに、このフレーク状銀粉を配合した導電性に優れた導体ペーストを提供することを課題とする。【解決手段】 上記の課題は、フレーク状の粒径を有し、レーザー回折法50%粒径が3〜8μmであり、見掛密度が0.4〜1.1/cm3 であり、BET法比表面積値が1.5〜4.0m2 /gであることを特徴とする導体ペースト用銀粉を調製することによって解決できる。このような導体ペースト用銀粉は、本発明による攪拌ボールミルを使用して製造することによって得られる。

Claim (excerpt)：

フレーク状の粒形を有し、レーザー回折法50%粒径が3〜8μmであり、見掛密度が0.4〜1.1/cm3 であり、しかもBET法比表面積値が1.5〜4.0m2 /gであることを特徴とする導体ペースト用銀粉。

IPC (4)：

B22F 1/00 ,  B22F 9/04 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22

FI (4)：

B22F 1/00 K ,  B22F 9/04 C ,  H01B 1/00 F ,  H01B 1/22 A

F-Term (16)：

4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA03 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EA01 ,  4K017EA04 ,  4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BB04 ,  4K018BC08 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• フレーク状金属粉末、金属多孔体およびフレーク状金属粉末の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-265160   Applicant：片山特殊工業株式会社
• 鱗片状銀粉およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-031866   Applicant：同和鉱業株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 導電材料カタログ, 20000901