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J-GLOBAL ID:200903026327527686
導体ペースト用銀粉およびその製造方法、並びにそれを用いた導体ペースト
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
武石 靖彦 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001244169
Publication number (International publication number):2003055701
Application date: Aug. 10, 2001
Publication date: Feb. 26, 2003
Summary:
【要約】【課題】 薄くて細かい形状を有するフレーク状銀粉を提供するとともに、このフレーク状銀粉を配合した導電性に優れた導体ペーストを提供することを課題とする。【解決手段】 上記の課題は、フレーク状の粒径を有し、レーザー回折法50%粒径が3〜8μmであり、見掛密度が0.4〜1.1/cm3 であり、BET法比表面積値が1.5〜4.0m2 /gであることを特徴とする導体ペースト用銀粉を調製することによって解決できる。このような導体ペースト用銀粉は、本発明による攪拌ボールミルを使用して製造することによって得られる。
Claim (excerpt):
フレーク状の粒形を有し、レーザー回折法50%粒径が3〜8μmであり、見掛密度が0.4〜1.1/cm3 であり、しかもBET法比表面積値が1.5〜4.0m2 /gであることを特徴とする導体ペースト用銀粉。
IPC (4):
B22F 1/00
, B22F 9/04
, H01B 1/00
, H01B 1/22
FI (4):
B22F 1/00 K
, B22F 9/04 C
, H01B 1/00 F
, H01B 1/22 A
F-Term (16):
4K017AA03
, 4K017BA02
, 4K017CA03
, 4K017DA01
, 4K017DA07
, 4K017EA01
, 4K017EA04
, 4K018BA01
, 4K018BB01
, 4K018BB04
, 4K018BC08
, 4K018BD04
, 5G301DA03
, 5G301DA42
, 5G301DD01
, 5G301DE10
Patent cited by the Patent: