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J-GLOBAL ID：200903026434199799

熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物

Inventor： 相沢 輝樹 ,  平井 康之 ,  長瀬 英雄 ,  佐藤 義則 ,  鴨志田 真一 ,  垣谷 稔 ,  沼田 俊一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 高田 幸彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998182852
Publication number (International publication number)：2000017146
Application date： Jun. 29, 1998
Publication date： Jan. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】本発明は、硬化性に優れ、、耐熱性、耐湿性に優れた硬化物を提供できる硬化性樹脂組成物及びその硬化物、該硬化性樹脂組成物を用いたプレプレグ、半導体装置を提供する。【解決手段】一般式(1)【化1】で表されるベンゾオキサジン環を有する樹脂と、一級アミノ基を有するフェノール樹脂とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物、該硬化性樹脂組成物を用いたプレプレグ、半導体装置。

Claim (excerpt)：

一般式(1)【化1】で表されるベンゾオキサジン環を有する樹脂と、一級アミノ基を有するフェノール樹脂とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3)：

C08L 61/22 ,  B32B 15/08 105 ,  C08J 5/24 CFB

FI (3)：

C08L 61/22 ,  B32B 15/08 105 A ,  C08J 5/24 CFB

F-Term (34)：

4F072AA01 ,  4F072AA07 ,  4F072AD13 ,  4F072AF01 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AL13 ,  4F100AA00A ,  4F100AA00H ,  4F100AB33B ,  4F100AK31A ,  4F100AK33A ,  4F100BA02 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA15 ,  4F100CA23A ,  4F100DG01A ,  4F100DG01H ,  4F100DH01A ,  4F100GB43 ,  4F100HB31 ,  4F100JB01 ,  4F100JB12 ,  4F100JB13A ,  4F100JJ03 ,  4J002CC07X ,  4J002CC28W ,  4J002GF00 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-167785   Applicant：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物、その硬化物および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-151989   Applicant：三井東圧化学株式会社