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J-GLOBAL ID：200903076834160783

熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物

Inventor： 長瀬 英雄 ,  相沢 輝樹 ,  平井 康之 ,  佐藤 愛彦
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996167785
Publication number (International publication number)：1997272786
Application date： Jun. 27, 1996
Publication date： Oct. 21, 1997
Summary：

【要約】【課題】 機械特性を低下させずに硬化性を向上させたジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】 ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂とノボラック型フェノール樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂60〜97重量%及びノボラック型フェノール樹脂3〜40重量%からなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (2)：

C08L 61/22 LNR ,  C08L 61/06 LND

FI (2)：

C08L 61/22 LNR ,  C08L 61/06 LND

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 特開昭49-047378
  
• 特開平4-227922
  
• 成形材料用樹脂組成物及びこれを硬化させて得られる成形品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-163261   Applicant：日立化成工業株式会社
• フェノール樹脂成形材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-103094   Applicant：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-200421   Applicant：日立化成工業株式会社
• フェノール樹脂成形材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-275629   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特開平4-227922
  
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-229276   Applicant：日立化成工業株式会社
• 架橋構造を有する粉末フェノール樹脂
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-170227   Applicant：住友デュレズ株式会社