半導体素子の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996147005
Publication number (International publication number)：1997330970
Application date： Jun. 10, 1996
Publication date： Dec. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】中間工程検査の品質データと歩留まり低下に寄与する割合の相関を明確とすることである。【解決手段】検査装置3で処理工程毎に検出した品質データと完成ウエハの歩留まりデータとを蓄積部4に蓄積し、蓄積されたデータを歩留まり低下寄与率算出手段5で統計処理する。

Claim (excerpt)：

複数の処理工程からなる半導体素子の製造プロセスにおいて、処理工程毎に品質データが検出可能な一つ以上の検査装置を備え、(イ)同一ウェハの全部または一部の品質データを処理工程毎に検出して、上記品質データを蓄積する手段と、(ロ)(イ)の被検査部の歩留まりが判明した後に、蓄積してある上記品質データを基に、処理工程毎の歩留まり低下寄与率を算出して、上記歩留まり低下寄与率を蓄積する手段とを有し、(ハ)(ロ)で蓄積された歩留まり低下寄与率と、(イ)で検出された品質データを用いることにより、現在進行中の処理工程ならびに製品に関する品質情報を加工し、上記品質情報を利用することを特徴とする半導体素子の製造方法。

IPC (4)：

H01L 21/66 , G06F 17/60 , G11C 29/00 303 , H01L 21/02

FI (4)：

H01L 21/66 Z , G11C 29/00 303 Z , H01L 21/02 Z , G06F 15/21 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

製造ライン監視システム並びに製造ライン
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-016239 Applicant：株式会社日立製作所
データ自動監視システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-137092 Applicant：松下電器産業株式会社
半導体装置等の製造方法及びその装置並びに検査方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-334606 Applicant：株式会社日立製作所

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