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J-GLOBAL ID：200903026509626345

ポリイミド、ポリアミック酸および層間絶縁膜

Inventor： 渡辺 康史 ,  上田 充
Applicant, Patent owner： JSR株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002152177
Publication number (International publication number)：2004026850
Application date： May. 27, 2002
Publication date： Jan. 29, 2004
Summary：

【課題】ポリイミド、ポリアミック酸およびこれらを用いた層間絶縁膜に関し、より詳細には、各種基材との接着性に優れ、優れた耐熱性と低い誘電率特性を有し、LSI(大規模集積回路)における層間絶縁膜として最適なポリイミド、該ポリイミドを形成しうる前駆体としてのポリアミック酸および該ポリイミドからなる層間絶縁膜を得る。【解決手段】下記一般式(1)で表される繰り返し単位からなることを特徴とするポリイミド。一般式(1)(式中、Xは4価の環状脂肪族基を示す)【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

下記一般式(1)で表される繰り返し単位からなることを特徴とするポリイミド。 一般式(1)

IPC (2)：

C08G73/10 ,  H01B3/30

FI (2)：

C08G73/10 ,  H01B3/30 D

F-Term (28)：

4J043PA02 ,  4J043PA15 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA022 ,  4J043UA042 ,  4J043UA082 ,  4J043UA121 ,  4J043UA151 ,  4J043UA421 ,  4J043VA031 ,  4J043YA06 ,  4J043YA08 ,  4J043ZB50 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB10 ,  5G305AB24 ,  5G305AB34 ,  5G305BA12 ,  5G305BA18 ,  5G305CA21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• ポリイミドおよびその製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-171489   Applicant：住友化学工業株式会社
• ポリイミド樹脂組成物およびその用途
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-291034   Applicant：住友化学工業株式会社
• 新規なポリイミド及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-202375   Applicant：マナック株式会社