銀めっき金属部材およびその製造法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：小松高 , 和田憲治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006269374
Publication number (International publication number)：2008088493
Application date： Sep. 29, 2006
Publication date： Apr. 17, 2008
Summary：

【課題】電子部品の小型化に対応できる簡便・確実な手法を用いて、優れたワイヤーボンディング性と樹脂接着性を兼備しかつ耐食性と耐摩耗性にも優れた銀めっき金属部材を提供する。【解決手段】少なくとも0.2μmの平均膜厚を有する銀めっき膜からなる下層と、前記銀めっき膜の表面上に形成された銀めっき層であって表面の平均結晶粒径が0.5μm以上好ましくは0.5〜1.5μm、表面粗さRmaxが10〜40μmである上層とで構成される銀めっき構造を最表面に持つ金属部材が提供される。前記上層は、例えば下層の銀めっき膜の表面上に析出させた島状または樹枝状の銀析出部と、さらにその上を覆うように形成させた銀めっき膜からなる銀めっき層である。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

少なくとも0.2μmの平均膜厚を有する銀めっき膜からなる下層と、前記銀めっき膜の表面上に形成された銀めっき層であって表面の平均結晶粒径が0.5μm以上、表面粗さRmaxが10〜40μmである上層とで構成される銀めっき構造を最表面に持つ金属部材。

IPC (2)：

C25D 5/10 , C25D 7/00

FI (2)：

C25D5/10 , C25D7/00 G

F-Term (12)：

4K024AA10 , 4K024AB02 , 4K024AB03 , 4K024BA01 , 4K024BA09 , 4K024BB09 , 4K024BB13 , 4K024BC01 , 4K024CA06 , 4K024DA09 , 4K024GA12 , 4K024GA14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (10)

特許第3529215号公報
半導体装置用リードフレーム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-142136 Applicant：日本高純度化学株式会社
半導体装置用リ-ドフレ-ムの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-207176 Applicant：株式会社三井ハイテック

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