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J-GLOBAL ID：200903026949094370

粘着シートからのワークの剥離方法

Inventor： 丸谷 正志 ,  奥原 静夫
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 筒井 秀隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994123048
Publication number (International publication number)：1995304560
Application date： May. 11, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】加熱時間が短く、粘着シートからワークを容易に剥離できる剥離方法を提供すること。【構成】粘着シートの表面には加熱すると粘着力が低下する粘着層が設けられ、この粘着層に良品と不良品とが粘着されている。このシートを裏返しにし、その裏面にマスクを載置し、その上から近赤外線を照射する。近赤外線は電磁波による分子の共振摩擦のため、熱がシートの内部に急速に透過し、シートの粘着力低下が急速かつ確実に起こり、通常の熱伝導による剥離方法に比べて作業時間を短縮できる。

Claim (excerpt)：

加熱すると粘着力が低下する粘着層を表面に設けた粘着シートから、上記粘着層に粘着されたワークを剥離する方法であって、上記粘着シートに対して裏面側から近赤外線を照射することにより、上記粘着層の粘着力を低下させることを特徴とする剥離方法。

IPC (2)：

B65H 41/00 ,  H01L 21/301

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-062561   Applicant：株式会社富士通宮城エレクトロニクス
• 半導体集積回路装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-058622   Applicant：株式会社日立製作所