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J-GLOBAL ID：200903027032400710

スルーホール充填用ペーストおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法

Inventor：
奥山雅彦

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小嶋敏文

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墨泰志

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加島壽人

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Applicant, Patent owner：
日本特殊陶業株式会社

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Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998091410
Publication number (International publication number)：1999289161
Application date： Apr. 03, 1998
Publication date： Oct. 19, 1999
Summary：
【要約】【課題】スルーホール内への充填性が良好で作業性に優れ、かつ、硬化後にスルーホール端面の充填材露出面に凹みが生じない、プリント配線板用のスルーホール充填用ペーストおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】25°Cにおける粘度が10000ポイズ以下であり、エポキシ樹脂と硬化剤と光酸発生剤とフィラーとを含有するスルーホール充填用ペーストを用いる。スルーホール充填後、紫外線光照射によりスルーホール端面に露出した充填ペーストの再表面を光硬化させた後に、残りの未硬化ペーストを熱硬化させる。
Claim (excerpt)：
プリント配線板に形成されたスルーホールに充填され、多官能エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物を主硬化成分とするペーストであって、光酸発生剤を該エポキシ樹脂組成物100重量部に対して0.1〜15重量部含有し、フィラーを該ペースト100重量部のうち60〜90重量部含有し、該ペーストの25°Cにおける粘度が10000ポイズ以下であることを特徴とするプリント配線板のスルーホール充填用ペースト。
IPC (5)：
H05K 3/42 610 ,  C08L 63/00 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/038 503 ,  H05K 3/28
FI (5)：
H05K 3/42 610 C ,  C08L 63/00 C ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/038 503 ,  H05K 3/28 D
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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