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J-GLOBAL ID：200903060206245911

多層配線板とそれに用いる感光性樹脂組成物

Inventor： 天羽 悟 ,  鈴木 雅雄 ,  諏訪 時人 ,  川本 峰雄 ,  高橋 昭雄 ,  根本 政典 ,  深井 弘之 ,  横田 光雄 ,  小林 史朗 ,  宮崎 政志
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
Agent (1)： 平木 祐輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996196662
Publication number (International publication number)：1998041633
Application date： Jul. 25, 1996
Publication date： Feb. 13, 1998
Summary：

【要約】【構成】 解像度25〜80μm、アスペクト比2.0〜0.6のブラインドビアホールによって層間の導通を図る多層配線板において、ブラインドビアホールを有するエポキシ系層間絶縁膜のガラス転移温度が150〜220°Cである多層配線板とそれに用いるエポキシ系の感光性樹脂組成物。【効果】 解像度、耐熱性の優れたエポキシ系の感光性樹脂組成物を見い出し、BGA、ベアチップ実装におけるリフロー工程、金ワイヤボンディング工程、リペア工程に発生する熱応力、加熱時の機械的圧力による導体配線の剥離、多層配線板の変形を抑制した多層配線板を得た。これにより、電子機器の一層の小型、軽量化が可能となった。

Claim (excerpt)：

解像度25〜80μm、アスペクト比2.0〜0.6のブラインドビアホールによって層間の導通を図る多層配線板であって、ブラインドビアホールを有するエポキシ系層間絶縁膜のガラス転移温度が150〜220°Cであることを特徴とする多層配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  G03F 7/004 503 ,  G03F 7/038 503

FI (4)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  G03F 7/004 503 ,  G03F 7/038 503

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 特開平1-137695
  
• 感光性アディティブ接着剤を用いた多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-320702   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-160641   Applicant：エルナー株式会社
• ネガ型感光性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-171036   Applicant：三菱化成株式会社
• エポキシ樹脂組成物、封止材用エポキシ樹脂組成物、積層板用エポキシ樹脂組成物及びソルダーレジスト用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-327830   Applicant：日本石油株式会社
• 多層配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-276511   Applicant：日立化成工業株式会社
• 感光性転写材料及び画像形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-012980   Applicant：富士写真フイルム株式会社
• 特開平3-277677