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J-GLOBAL ID：200903060206245911
多層配線板とそれに用いる感光性樹脂組成物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
平木 祐輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996196662
Publication number (International publication number)：1998041633
Application date： Jul. 25, 1996
Publication date： Feb. 13, 1998
Summary：
【要約】【構成】 解像度25〜80μm、アスペクト比2.0〜0.6のブラインドビアホールによって層間の導通を図る多層配線板において、ブラインドビアホールを有するエポキシ系層間絶縁膜のガラス転移温度が150〜220°Cである多層配線板とそれに用いるエポキシ系の感光性樹脂組成物。【効果】 解像度、耐熱性の優れたエポキシ系の感光性樹脂組成物を見い出し、BGA、ベアチップ実装におけるリフロー工程、金ワイヤボンディング工程、リペア工程に発生する熱応力、加熱時の機械的圧力による導体配線の剥離、多層配線板の変形を抑制した多層配線板を得た。これにより、電子機器の一層の小型、軽量化が可能となった。
Claim (excerpt)：
解像度25〜80μm、アスペクト比2.0〜0.6のブラインドビアホールによって層間の導通を図る多層配線板であって、ブラインドビアホールを有するエポキシ系層間絶縁膜のガラス転移温度が150〜220°Cであることを特徴とする多層配線板。
IPC (3)：
H05K 3/46
, G03F 7/004 503
, G03F 7/038 503
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 N
, G03F 7/004 503
, G03F 7/038 503
Cited by examiner (12)
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