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J-GLOBAL ID:200903027324809598
基板の研磨装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001013908
Publication number (International publication number):2002219646
Application date: Jan. 23, 2001
Publication date: Aug. 06, 2002
Summary:
【要約】【課題】 基板のスル-プット時間が短縮される研磨装置の提供。【解決手段】 上方で回転軸に軸承されたインデックスヘッド5に該回転軸を中心に同一円周上に等間隔に設けられた4基のスピンドルに取り付けられた基板チャック機構6、前記4基の基板チャック機構の下方に相対向するように前記インデックスヘッドの回転軸の軸心を同一とする中心点より同一円周上に等間隔に設けられた基板ロ-ディング/基板アンロ-ディング/チャック洗浄ステ-ジs1、第1ポリシングステ-ジs2、第2ポリシングステ-ジs3および第3ポリシングステ-ジs4、上面に第1基板ロ-ディング/アンロ-ディングステ-ジ9a、基板チャック機構用洗浄ステ-ジ13および第2基板ロ-ディング/アンロ-ディングステ-ジ9bを同一円周上に等間隔に設けたインデックステ-ブル9、とを含む基板の研磨装置30。
Claim (excerpt):
上方で回転軸に軸承されたインデックスヘッドに該回転軸を中心に同一円周上に等間隔に設けられた4基のスピンドルに取り付けられた基板チャック機構、前記インデックスヘッドの回転軸を時計廻り方向に90度、90度、90度、90度づつ、もしくは90度、90度、90度、-270度づつ回動させる回動機構、前記基板チャック機構のスピンドルを昇降させる昇降機構およびスピンドルを水平方向に回転させる機構、前記4基の基板チャック機構の下方に相対向するように前記インデックスヘッドの回転軸の軸心を同一とする中心点より同一円周上に等間隔に設けられた基板ロ-ディング/基板アンロ-ディング/チャック洗浄ステ-ジ、第1ポリシングステ-ジ、第2ポリシングステ-ジおよび第3ポリシングステ-ジ、上面に第1基板ロ-ディング/アンロ-ディングステ-ジ、基板チャック機構用洗浄ステ-ジおよび第2基板ロ-ディング/アンロ-ディングステ-ジを同一円周上に等間隔に設けたインデックステ-ブル(但し、これら3つのステ-ジは、インデックステ-ブルの回転により移動して前記基板ロ-ディング/基板アンロ-ディング/チャック洗浄ステ-ジを構成する。)、前記インデックステ-ブルを時計廻り方向に120度、120度、120度づつ、もしくは120度、120度、-240度づつ回動させる回動機構、および、前記インデックステ-ブルの手前の左右に設けられた、基板ロ-ディングカセットと基板ロ-ディング搬送ロボットよりなる基板供給機構と、基板アンロ-ディングカセットと基板アンロ-ディング搬送ロボットよりなる基板排出機構、とを含む基板の研磨装置。
F-Term (12):
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AA14
, 3C058AA18
, 3C058AB01
, 3C058AB03
, 3C058AB04
, 3C058AB06
, 3C058AB08
, 3C058AC04
, 3C058CB03
, 3C058DA17
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開昭63-169209
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特開昭63-169209
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特開昭63-169209
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ウエハの研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-271818
Applicant:株式会社岡本工作機械製作所
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ポリッシング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-232994
Applicant:スピードファム・アイペック株式会社
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