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J-GLOBAL ID：200903076985720268

ウエハの研磨装置

Inventor： 小林 一雄 ,  左光 大和 ,  井出 悟 ,  持丸 順行
Applicant, Patent owner： 株式会社岡本工作機械製作所
Agent (1)： 竹内 三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998271818
Publication number (International publication number)：2000094317
Application date： Sep. 25, 1998
Publication date： Apr. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】半導体ウエハを研磨する装置において、回転ブラシを受け台に一体化させて装置構成のコンパクト化を図り、且つ効率的な研磨加工処理を行えるようにする。【解決手段】受け台4にチャック機構掃除用の回転ブラシ13を一体に並設し、これをインデックスヘッド5の下方で各研磨盤2a〜2cを通る同一円(C)周上に配されたレール15aに沿って進退自体に配置し、研磨後のウエハWを搬送ロボット8bによりカセット7bに移送している間に、チャック機構の吸着面を回転ブラシ13で清掃できるように構成する。

Claim (excerpt)：

複数の研磨盤を同一の円周上に配してなる基台と、この基台の上方で複数のチャック機構を回動自在に支持してなるインデックスヘッドと、カセットから移送される研磨前のウエハ及びチャック機構により移送される研磨後のウエハが載置されるウエハ受け台とを備え、ウエハを裏面からチャック機構で保持し、その表面を研磨盤に押し付けてウエハ表面の研磨を行うウエハの研磨装置において、上記受け台にチャック機構掃除用の回転ブラシを並設し、且つインデックスヘッドの下方でこれらが一体に、上記円周上に交差するよう直線方向に進退自在に設けたことを特徴とするウエハの研磨装置。

IPC (3)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (3)：

B24B 37/04 Z ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 P

F-Term (10)：

3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AA16 ,  3C058AA18 ,  3C058AB06 ,  3C058AB08 ,  3C058BC01 ,  3C058BC02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-332117   Applicant：株式会社岡本工作機械製作所
• 平面研削装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-294521   Applicant：株式会社ディスコ
• 特開昭62-193767