エポキシ系反応性希釈剤及び該希釈剤を含む液状エポキシ樹脂組成物

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001213366
Publication number (International publication number)：2003026766
Application date： Jul. 13, 2001
Publication date： Jan. 29, 2003
Summary：

【要約】【課題】半導体パッケージ用封止材、光電変換素子の封止材、導電性接着剤、ダイボンディングペースト、異方導電ペースト、ビアホール、スルーホールなどの目地材等に有用なエポキシ系反応性希釈剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、反応性希釈剤(B)、硬化剤(C)及び必要に応じて充填剤(D)を含有する液状エポキシ樹脂組成物に於いて、(B)成分がビスフェノールAジグリシジルエーテルの核水素化物であって、GPC分析における式(1)で表される化合物の含有量が5%以下、核水素化率が80%以上、全塩素含量が0.2重量%以下、エポキシ当量が210以下及び粘度が1000mPa・s以下である液状エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

ビスフェノールAジグリシジルエーテルの核水素化物であって、GPC分析における式(1)で表される化合物の含有量が5%以下、核水素化率が80%以上、全塩素含量が0.2重量%以下、エポキシ当量が210以下及び25°Cでの粘度が1000mPa・s以下であることを特徴とするエポキシ系反応性希釈剤。

IPC (3)：

C08G 59/24 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2)：

C08G 59/24 , H01L 23/30 R

F-Term (44)：

4J036AA01 , 4J036AA05 , 4J036AB01 , 4J036AC01 , 4J036AC08 , 4J036AD01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AG06 , 4J036AJ08 , 4J036AJ09 , 4J036AJ11 , 4J036AJ14 , 4J036BA04 , 4J036DB05 , 4J036DB15 , 4J036DB17 , 4J036DB18 , 4J036DB21 , 4J036DC02 , 4J036DC19 , 4J036DC31 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FA11 , 4J036FB07 , 4J036FB13 , 4J036FB14 , 4J036GA01 , 4J036GA03 , 4J036GA04 , 4J036GA06 , 4J036GA19 , 4J036GA20 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA02 , 4M109EB02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平2-296820
芳香族エポキシ化合物の核水素化方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-025919 Applicant：丸善石油化学株式会社, 大日本インキ化学工業株式会社
エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた絶縁封止材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-292196 Applicant：東燃化学株式会社, 新日本理化株式会社

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