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J-GLOBAL ID：200903027441328398

端 子

Inventor： 田口 直人 ,  山梨 誠 ,  福田 英司 ,  池谷 正義
Applicant, Patent owner： 矢崎総業株式会社
Agent (1)： 小栗 昌平 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001347506
Publication number (International publication number)：2003151668
Application date： Nov. 13, 2001
Publication date： May. 23, 2003
Summary：

【要約】【課題】 低接触抵抗と低挿入力とを兼備する端子を提供する。【解決手段】 銅合金製母材の少なくとも相手材との接触部の表面に、順次、ニッケルめっき層、銅めっき層及び錫めっき層を積層してなる端子であって、前記錫めっき層の厚みが1.1μm以下であり、かつ端子挿入時に相手材との間に加わる接触荷重が25N以下であることを特徴とする端子。

Claim (excerpt)：

銅合金製母材の少なくとも相手材との接触部の表面に、順次、ニッケルめっき層、銅めっき層及び錫めっき層を積層してなる端子であって、前記錫めっき層の厚みが1.1μm以下であり、かつ端子挿入時に相手材との間に加わる接触荷重が25N以下であることを特徴とする端子。

IPC (4)：

H01R 13/03 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00

FI (4)：

H01R 13/03 D ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00 H

F-Term (9)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC10 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 端子材料および端子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-288468   Applicant：矢崎総業株式会社
• メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-119049   Applicant：三菱伸銅株式会社
• 嵌合型接続端子の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-294075   Applicant：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社