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J-GLOBAL ID：200903027490287508

プリント配線板およびその製造方法

Inventor： 藤浪 秀之 ,  樋口 令史 ,  小林 一治
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ
Agent (4)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003403139
Publication number (International publication number)：2005166917
Application date： Dec. 02, 2003
Publication date： Jun. 23, 2005
Summary：

【課題】 シード層除去のためのエッチングによって銅回路部の幅が低減することを抑制し、必要な要求回路幅を確保すること。【解決手段】 電解めっき電流密度の調整により、導体回路13を、導電性シード層側の基部領域14と、先端表面側の表層領域15とで、互いに異なる金属組織の電解銅めっき層で構成し、表層領域15の電解銅めっき層を基部領域14の電解銅めっき層より緻密な金属組織とする。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

絶縁基材上に導電性シード層を介して電解銅めっきによる導体回路が形成されたアディティブ法によるプリント配線板において、 前記導体回路が、導電性シード層側の基部領域と、先端表面側の表層領域とで、互いに異なる金属組織の電解銅めっき層で構成され、前記表層領域の電解銅めっき層が前記基部領域の電解銅めっき層より緻密な金属組織で構成されているプリント配線板。

IPC (3)：

H05K3/18 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00

FI (3)：

H05K3/18 G ,  C25D5/02 B ,  C25D7/00 J

F-Term (25)：

4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB08 ,  4K024BA13 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024CA06 ,  4K024CA16 ,  4K024FA07 ,  4K024FA08 ,  4K024GA01 ,  4K024GA04 ,  4K024GA16 ,  5E343AA18 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343CC63 ,  5E343DD47 ,  5E343ER18 ,  5E343ER21 ,  5E343ER26 ,  5E343GG02 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-001963   Applicant：イビデン株式会社
• 回路配線の形成法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-165532   Applicant：日本メクトロン株式会社