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J-GLOBAL ID：200903027765700877

無電解めっき液、無電解めっき方法およびプリント配線板の製造方法

Inventor：
玉木 昌徳

About 玉木 昌徳


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995201026
Publication number (International publication number)：1996193275
Application date： Aug. 07, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：
【要約】【課題】 高速めっきを達成するとともに、めっき析出速度を上げた場合でもピール強度を低下させることがなく、しかも厚付けめっき前のPd置換の必要性をなくすことができる無電解めっき液を提供する。【解決手段】 本発明の無電解めっき液は、コバルト、ニッケル、金、銀、スズ、鉛、ほう素、遷移元素から選ばれる少なくとも1種以上からなる元素の化合物、もしくはこれらと銅化合物、およびトリアルカノールアミン、還元剤、pH調整剤からなるものである。
Claim (excerpt)：
コバルト、ニッケル、金、銀、スズ、鉛、硼素、遷移元素から選ばれる少なくとも1種からなる元素の化合物、もしくはこれらと銅化合物、およびトリアルカノールアミン、還元剤、pH調整剤からなる無電解めっき液。
IPC (7)：
C23C 18/34 ,  C23C 18/31 ,  C23C 18/40 ,  C23C 18/44 ,  C23C 18/48 ,  C23C 18/52 ,  H05K 3/18
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (32)
  • 高硬度無電解ニッケル-ホウ素メッキ液及びそれを使用するメッキ方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-136969   Applicant：ディップソール株式会社
  • 特開平1-168871
  • 特開平1-168871
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