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J-GLOBAL ID:200903027772000155

感光性樹脂組成物および半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004287298
Publication number (International publication number):2006098950
Application date: Sep. 30, 2004
Publication date: Apr. 13, 2006
Summary:
【課題】 本発明は、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜などにもちいられる耐熱性、電気特性、機械的特性などが優れる感光性樹脂組成物であって、現像、低温硬化が可能であり、かつ硬化後の皮膜特性として優れた接着性を有する感光性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供するものである。【解決手段】 エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂(A)、光酸発生剤(B)および有機ケイ素化合物(C)を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
Claim (excerpt):
エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂(A)、光酸発生剤(B)および有機ケイ素化合物(C)を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
IPC (3):
G03F 7/038 ,  G03F 7/075 ,  H01L 21/027
FI (3):
G03F7/038 601 ,  G03F7/075 501 ,  H01L21/30 502R
F-Term (14):
2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AA20 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AC05 ,  2H025AC06 ,  2H025AD01 ,  2H025BD23 ,  2H025BE00 ,  2H025CC06 ,  2H025FA03 ,  2H025FA12 ,  2H025FA17
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 特公平1-46862号公報
Cited by examiner (3)

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