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J-GLOBAL ID:200903027809820239
積層セラミック電子部品の製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
滝本 智之 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998056368
Publication number (International publication number):1999260661
Application date: Mar. 09, 1998
Publication date: Sep. 24, 1999
Summary:
【要約】【課題】 積層セラミックシートの膨潤または溶解を抑制することにより、導電体層の短絡や耐電圧特性などの電気的特性の低下を抑制し、歩留まりを大幅に改善する積層セラミック電子部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】 第1のセラミックシート1aと第2のセラミックシート2aを積層して積層セラミックシート9を形成する第1の工程と、次に積層セラミックシート9の第1のセラミックシート1a上に少なくとも金属成分と溶剤成分とを含む金属ペーストを用いて導電体層を形成する第2の工程と、次いでこの導電体層を形成した積層セラミックシート9を複数枚積層して積層体を形成する第3の工程と、その後前記積層体を焼成する第4の工程とを備え、第1のセラミックシート1aは、第2のセラミックシート2aよりも多孔度が低いものを用いる。
Claim (excerpt):
第1のセラミックシートと第2のセラミックシートを積層して積層セラミックシートを形成する第1の工程と、次にこの積層セラミックシートの前記第1のセラミックシートの上に少なくとも金属成分と溶剤成分とを含む金属ペーストを用いて導電体層を形成する第2の工程と、次いでこの導電体層を形成した積層セラミックシートを複数枚積層して積層体を形成する第3の工程と、その後前記積層体を焼成する第4の工程とを備え、前記第1のセラミックシートは、前記第2のセラミックシートよりも多孔度が低いものを用いる積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2):
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
FI (2):
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311 F
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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積層磁器コンデンサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-245075
Applicant:太陽誘電株式会社
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特開平4-298915
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多層セラミック基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-179599
Applicant:松下電器産業株式会社
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チップ部品用セラミック基板及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-241443
Applicant:太陽誘電株式会社
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