チップ部品用セラミック基板及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉田精孝 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997241443
Publication number (International publication number)：1999087102
Application date： Sep. 05, 1997
Publication date： Mar. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】チップ化を容易且つ良好に行えるチップ部品用セラミック基板を提供すること。【解決手段】セラミック基板1を高硬度層1bと低硬度層1aとの組み合わせによる多層構造とすることにより、基板全体としての平均硬度を下げて該セラミック基板1を切断する際の負荷を低減できるので、ダイヤモンドブレード等のカッティングブレードを用いて個々のチップに切断するときでも、切断作業を短時間で効率良く実施することができ、ブレード交換のサイクルを長くして交換に伴う費用負担を軽減できる。また、気孔率を単に上げてその硬度低下を図った従来のセラミック基板のように表面粗さが大きくなることを回避して、同表面に形成される抵抗膜等の回路構成膜の寸法精度が悪化することを防止し、高品質のチップ抵抗器を高い歩留まりで得ることができる。

Claim (excerpt)：

個々のチップに分断されるセラミック基板であって、高硬度層と低硬度層との組み合わせによる多層構造を有する、ことを特徴とするチップ部品用セラミック基板。

IPC (2)：

H01C 7/00 , H01C 17/30

FI (3)：

H01C 7/00 B , H01C 7/00 Z , H01C 17/30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

チップ抵抗器とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-330467 Applicant：松下電器産業株式会社
多層セラミック基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-179599 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平4-298915

Show all

Return to Previous Page