Pat
J-GLOBAL ID:200903027824390216

ICカードおよびICカード用のICモジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 吉田 稔 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997198037
Publication number (International publication number):1999034558
Application date: Jul. 24, 1997
Publication date: Feb. 09, 1999
Summary:
【要約】【課題】ICカードに撓み変形などが生じた場合にその内部に組み込まれているICチップに大きなダメージが生じることがないように、ICチップの保護を図る。【解決手段】基板1上にICチップ2を搭載したICモジュールAと、このICモジュールAを内部に収容する凹状または貫通孔状の収容部72を有するカード本体7と、収容部72の開口部を塞ぐようにカード本体7に接着される少なくとも1以上のカバーシート70,71とを具備するICカードであって、ICモジュールAのICチップ2は、カード本体7よりも弾性率の小さい封止部材4によって封止されている。
Claim (excerpt):
基板上にICチップを搭載したICモジュールと、このICモジュールを内部に収容する凹状または貫通孔状の収容部を有するカード本体と、上記収容部の開口部を塞ぐように上記カード本体に接着される少なくとも1以上のカバーシートとを具備するICカードであって、上記ICモジュールのICチップは、上記カード本体よりも弾性率の小さい封止部材によって封止されていることを特徴とする、ICカード。
IPC (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
Article cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 全面改訂版 プラスチック入門, 19950415, p43-46
  • 全面改訂版 プラスチック入門, 19950415, p43-46

Return to Previous Page