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J-GLOBAL ID:200903027972608751
半導体集積回路装置、半導体集積回路装置の多電源供給方法、半導体集積回路装置の多電源供給プログラムを記録した機械読み取り可能な記録媒体
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
三好 秀和 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996351611
Publication number (International publication number):1998189749
Application date: Dec. 27, 1996
Publication date: Jul. 21, 1998
Summary:
【要約】【課題】 多電源の供給を必要とするセルを含む半導体集積回路の面積増加を回避しつつ、効率よく配線を行うことである。【解決手段】 複数の電位を供給する必要のあるセルを抽出し(ステップS1)、抽出したセルをグループに分け(ステップS2)、分けられたグループ数に応じて電位供給セルを追加し(ステップS3)、電位供給用セルと複数の電位を供給する必要のあるセルとを電位供給用ネットにて接続する(ステップS4)。
Claim (excerpt):
所定のセルに複数の電位を供給してなる半導体集積回路装置であって、前記所定のセル内部の電源線より前記複数の電位のうち少なくとも一の電位が供給され、電源供給用ネットより前記複数の電位のうち他の電位が供給されるセルを備えることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (4):
H01L 21/82
, G06F 17/50
, H01L 27/04
, H01L 21/822
FI (5):
H01L 21/82 L
, G06F 15/60 656 Z
, G06F 15/60 658 K
, H01L 21/82 B
, H01L 27/04 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開平3-188651
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半導体装置、半導体設計方法及びその設計装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-233553
Applicant:富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
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特開平2-089345
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