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J-GLOBAL ID:200903028013653825
発光ダイオード
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
奥田 弘之 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001396258
Publication number (International publication number):2003197976
Application date: Dec. 27, 2001
Publication date: Jul. 11, 2003
Summary:
【要約】【課題】 エネルギーの大きい紫外光等の短波長光によるコーティング材の劣化を防止でき、コーティング材の劣化に起因する光度の減少や色調変化を生じることのないLEDを実現する。【解決手段】 LEDチップ搭載用の第1のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、主発光波長が400nm以下のLEDチップ16をダイボンドにより接続固定すると共に、上記LEDチップ16の表面を透光性を備えた無機材料より成るコーティング材22で被覆・封止した。
Claim (excerpt):
基体の一面上にLEDチップを配置すると共に、該LEDチップを透光性を備えたコーティング材で被覆して成る発光ダイオードにおいて、上記コーティング材を無機材料で構成したことを特徴とする発光ダイオード。
IPC (3):
H01L 33/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (2):
H01L 33/00 N
, H01L 23/30 G
F-Term (18):
4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA02
, 4M109DA02
, 4M109EC11
, 4M109GA01
, 5F041AA11
, 5F041AA44
, 5F041CA40
, 5F041DA18
, 5F041DA26
, 5F041DA47
, 5F041DA58
, 5F041DA74
, 5F041DA77
, 5F041DB01
, 5F041DC22
, 5F041EE25
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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半導体発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-156793
Applicant:サンケン電気株式会社
-
半導体発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-160017
Applicant:サンケン電気株式会社
-
半導体発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-296184
Applicant:サンケン電気株式会社
-
発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-168493
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
発光ダイオードの形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-035272
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-101243
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
車両用メータの直接照明装置及びメータレンズ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-067362
Applicant:豊田合成株式会社, 十条ケミカル株式会社, シンロイヒ株式会社
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