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J-GLOBAL ID：200903028152961330

レーザー加工装置

Inventor：
重松 孝一

About 重松 孝一


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (2)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005309987
Publication number (International publication number)：2007118011
Application date： Oct. 25, 2005
Publication date： May. 17, 2007
Summary：
【課題】被加工物に設定された複数の加工領域にレーザー加工溝を正確に形成することができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】チャックテーブルと、パルスレーザー光線発振器および繰り返し周波数設定手段と集光器とを備えたレーザー光線照射手段と、チャックテーブルを加工送りする加工送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、被加工物に設定された加工領域における各始点位置と終点位置のX,Y座標値を記憶する記憶手段を備え、レーザー光線照射手段および加工送り手段を制御する制御手段を具備しており、制御手段は集光スポットの加工送り方向長さを(d)mm、繰り返し周波数を(H)Hz、加工送り速度を(V)mm/秒、始点位置と終点位置間の長さを(L)mm、始点位置と終点位置間 (L)mmに照射するパルスレーザー光線のスポット数を(n)個とした場合、d+(V/H)n=Lを満足するように(V/H)を設定し、繰り返し周波数設定手段および加工送り手段を制御する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を加工送り方向に相対的に移動せしめる加工送り手段とを具備し、該レーザー光線照射手段がパルスレーザー光線発振器および該パルスレーザー光線発振器から発振されるパルスレーザー光線の繰り返し周波数を設定する繰り返し周波数設定手段と、該パルスレーザー光線発振器から発振されるパルスレーザー光線を集光する集光器とを備えているレーザー加工装置において、 被加工物に設定された複数の加工領域における各始点位置と終点位置のX,Y座標値を記憶する記憶手段を備え、該レーザー光線照射手段および該加工送り手段を制御する制御手段を具備しており、 該制御手段は、該集光器によって集光されるパルスレーザー光線の集光スポットの加工送り方向の長さを(d)mm、パルスレーザー光線の繰り返し周波数を(H)Hz、該加工送り手段による加工送り速度を(V)mm/秒、該被加工物にパルスレーザー光線を照射する始点位置と終点位置間の長さを(L)mm、該被加工物にパルスレーザー光線を照射する始点位置と終点位置間 (L)mmに照射するパルスレーザー光線のスポット数を(n)個とした場合、 d+(V/H)n=L を満足するように(V/H)を設定し、該繰り返し周波数設定手段および該加工送り手段を制御する、 ことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (1)：
B23K 26/00
FI (1)：
B23K26/00 M
F-Term (7)：
4E068AF00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA15 ,  4E068CB02 ,  4E068CE01 ,  4E068DA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (1)

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