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J-GLOBAL ID:200903028180781282

電磁波シールド材料の製造方法、その方法によって得られる磁波シールド材料、並びにこれを用いた電磁波遮蔽構成体及び電磁波シールドディスプレイ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001235076
Publication number (International publication number):2003046293
Application date: Aug. 02, 2001
Publication date: Feb. 14, 2003
Summary:
【要約】【課題】 電磁波シールド性、透明性、非視認性に優れた電磁波シールド材料のより生産性のよい製法、この方法で製造された電磁波シールド材、並びにこれを用いる電磁波シールド性、透明性、非視認性に優れた電磁波遮蔽構成体および電磁波シールドディスプレイを提供する。【解決手段】 下記(1)〜(3)の工程を含む電磁波シールド材料の製造方法。(1) 銅のエッチング液に対して耐食性を有する金属層をコアとし、そのコアの両面に銅層を有する金属箔において、第1の銅層を幾何学図形に加工する工程(2) 幾何学図形が形成された面側に、幾何学図形の全部または一部を、樹脂層で被覆する工程(3) 幾何学図形が形成された面とは反対側の第2の銅層およびコアを除去する工程
Claim (excerpt):
下記(1)〜(3)の工程を含む電磁波シールド材料の製造方法。(1) 銅のエッチング液に対して耐食性を有する金属層をコアとし、そのコアの両面に銅層を有する金属箔において、第1の銅層を幾何学図形に加工する工程(2) 幾何学図形が形成された面側に、幾何学図形の全部または一部を、樹脂層で被覆する工程(3) 幾何学図形が形成された面とは反対側の第2の銅層およびコアを除去する工程
IPC (6):
H05K 9/00 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  G09F 9/00 309 ,  G09F 9/00 313
FI (6):
H05K 9/00 V ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 15/08 D ,  B32B 15/20 ,  G09F 9/00 309 A ,  G09F 9/00 313
F-Term (34):
4F100AB01A ,  4F100AB04 ,  4F100AB16B ,  4F100AB17B ,  4F100AB31B ,  4F100AK01C ,  4F100AK25 ,  4F100AK42 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100GB41 ,  4F100HB00A ,  4F100JB13C ,  4F100JB14C ,  4F100JD08 ,  4F100JL12C ,  4F100JN01 ,  4F100JN01C ,  5E321AA23 ,  5E321AA50 ,  5E321BB21 ,  5E321BB23 ,  5E321BB41 ,  5E321BB44 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01 ,  5G435AA16 ,  5G435BB06 ,  5G435EE03 ,  5G435GG33 ,  5G435KK05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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