Pat
J-GLOBAL ID:200903028180781282
電磁波シールド材料の製造方法、その方法によって得られる磁波シールド材料、並びにこれを用いた電磁波遮蔽構成体及び電磁波シールドディスプレイ
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001235076
Publication number (International publication number):2003046293
Application date: Aug. 02, 2001
Publication date: Feb. 14, 2003
Summary:
【要約】【課題】 電磁波シールド性、透明性、非視認性に優れた電磁波シールド材料のより生産性のよい製法、この方法で製造された電磁波シールド材、並びにこれを用いる電磁波シールド性、透明性、非視認性に優れた電磁波遮蔽構成体および電磁波シールドディスプレイを提供する。【解決手段】 下記(1)〜(3)の工程を含む電磁波シールド材料の製造方法。(1) 銅のエッチング液に対して耐食性を有する金属層をコアとし、そのコアの両面に銅層を有する金属箔において、第1の銅層を幾何学図形に加工する工程(2) 幾何学図形が形成された面側に、幾何学図形の全部または一部を、樹脂層で被覆する工程(3) 幾何学図形が形成された面とは反対側の第2の銅層およびコアを除去する工程
Claim (excerpt):
下記(1)〜(3)の工程を含む電磁波シールド材料の製造方法。(1) 銅のエッチング液に対して耐食性を有する金属層をコアとし、そのコアの両面に銅層を有する金属箔において、第1の銅層を幾何学図形に加工する工程(2) 幾何学図形が形成された面側に、幾何学図形の全部または一部を、樹脂層で被覆する工程(3) 幾何学図形が形成された面とは反対側の第2の銅層およびコアを除去する工程
IPC (6):
H05K 9/00
, B32B 7/02 104
, B32B 15/08
, B32B 15/20
, G09F 9/00 309
, G09F 9/00 313
FI (6):
H05K 9/00 V
, B32B 7/02 104
, B32B 15/08 D
, B32B 15/20
, G09F 9/00 309 A
, G09F 9/00 313
F-Term (34):
4F100AB01A
, 4F100AB04
, 4F100AB16B
, 4F100AB17B
, 4F100AB31B
, 4F100AK01C
, 4F100AK25
, 4F100AK42
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100GB41
, 4F100HB00A
, 4F100JB13C
, 4F100JB14C
, 4F100JD08
, 4F100JL12C
, 4F100JN01
, 4F100JN01C
, 5E321AA23
, 5E321AA50
, 5E321BB21
, 5E321BB23
, 5E321BB41
, 5E321BB44
, 5E321GG05
, 5E321GH01
, 5G435AA16
, 5G435BB06
, 5G435EE03
, 5G435GG33
, 5G435KK05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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