Pat
J-GLOBAL ID:200903028504042186
絶縁ゲート型電界効果トランジスタおよびその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (7):
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
, 荒川 伸夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007278769
Publication number (International publication number):2009111004
Application date: Oct. 26, 2007
Publication date: May. 21, 2009
Summary:
【課題】ゲート絶縁膜の信頼性を向上させることが可能な絶縁ゲート型電界効果トランジスタおよびその製造方法を提供する。【解決手段】MISFET1は、n+SiC基板10と、n+SiC基板10上に形成されたn-SiC層20と、n-SiC層20において、n+SiC基板10側の主面である第1の主面20Aとは反対側の主面である第2の主面20Bを含むように形成されたpウェル21と、pウェル21内に第2の主面20Bを含ように形成され、n-SiC層20よりも高濃度のn型の不純物を含むn+ソース領域22と、第2の主面20Bに接触するようにn-SiC層20上に形成され、ダイヤモンドライクカーボンからなるゲート絶縁膜30と、ゲート絶縁膜30上に形成されたゲート電極40とを備えている。【選択図】図1
Claim (excerpt):
基板と、
前記基板上に形成された第1導電型の半導体層と、
前記半導体層において、前記基板側の主面である第1の主面とは反対側の主面である第2の主面を含むように形成された、前記第1導電型とは導電型の異なる第2導電型の第2導電型領域と、
前記第2導電型領域内に前記第2の主面を含ように形成され、前記半導体層よりも高濃度の前記第1導電型の不純物を含む高濃度第1導電型領域と、
前記第2の主面に接触するように前記半導体層上に形成され、ダイヤモンドライクカーボンからなる絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された電極とを備えた、絶縁ゲート型電界効果トランジスタ。
IPC (2):
FI (4):
H01L29/78 652K
, H01L29/78 652T
, H01L29/78 652E
, H01L29/78 652L
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
-
炭化珪素半導体装置とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-088480
Applicant:富士電機ホールディングス株式会社
-
炭化珪素半導体素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-160514
Applicant:富士電機ホールディングス株式会社
Return to Previous Page