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J-GLOBAL ID:200903028674408185
スパッタ装置及びスパッタ方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999324047
Publication number (International publication number):2001140055
Application date: Nov. 15, 1999
Publication date: May. 22, 2001
Summary:
【要約】【課題】金属製マスクは熱膨張率が大きいため、非成膜領域を精度良く形成するのが困難である。【解決手段】マスクを絶縁物から構成し、カソード電極4に対向する表面を金属膜6で覆う。
Claim (excerpt):
スパッタ室内に設けられ基板を載置するための基板ホルダーと、この基板ホルダーに対向して設けられたカソード電極と、前記基板ホルダー上に載置された基板の周辺部を覆うマスクとを有するスパッタ装置において、前記マスクは絶縁物から構成され、且つ前記カソード電極に対向する表面は金属膜で覆われていることを特徴とするスパッタ装置。
IPC (2):
FI (2):
C23C 14/04 A
, C23C 14/34 T
F-Term (9):
4K029AA09
, 4K029BA07
, 4K029BC03
, 4K029BD02
, 4K029CA05
, 4K029DC29
, 4K029DC34
, 4K029HA02
, 4K029HA03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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スパッタリング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-053609
Applicant:株式会社東芝
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スパッタ成膜方法とスパッタ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-191687
Applicant:松下電器産業株式会社
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被覆パターン形成用マスク
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-227603
Applicant:株式会社東芝
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特開昭62-031853
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Cited by examiner (4)