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J-GLOBAL ID:200903028718650159
加工歪除去装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小野 尚純
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001280254
Publication number (International publication number):2003086545
Application date: Sep. 14, 2001
Publication date: Mar. 20, 2003
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 被加工物の、加工歪を有する被処理面、例えば半導体ウエーハの研削された裏面、を研磨工具によって高効率で且つ高品質に研磨して加工歪を除去することができる、コンパクトに構成された加工歪除去装置を提供することである。【解決手段】 複数個の被加工物を収容したカセット8が載置されるカセット受け手段10と、搬送手段12と、仮受け・洗浄手段14と、搬入・搬出手段16と、搬入・搬出域18と研磨域とに選択的に位置せしめられるチャック手段と、研磨手段94とを具備する。カセット受け手段、搬送手段、仮受け・洗浄手段、搬入・搬出手段、搬入・搬出域、研磨域は、この順序で実質上一直線状に配列されている。研磨手段は回転軸及び回転軸に装着された研磨工具を含む。回転せしめられている研磨工具を研磨域に位置せしめられているチャック手段上の被加工物の被処理面に押圧せしめることによって被処理面が研磨される。
Claim (excerpt):
被加工物の、加工歪を有する被処理面を研磨して、加工歪を除去するための加工歪除去装置にして、複数個の被加工物を収容したカセットが載置されるカセット受け手段と、搬送手段と、仮受け・洗浄手段と、搬入・搬出手段と、搬入・搬出域と研磨域とに選択的に位置せしめられるチャック手段と、研磨手段とを具備し、該カセット受け手段、該搬送手段、該仮受け・洗浄手段、該搬入・搬出手段、該搬入・搬出域、該研磨域は、この順序で実質上一直線状に配列されており、該チャック手段は該搬入・搬出域と該研磨域との間を直線往復動自在であり、該カセット受け手段上に載置されている該カセットに収容されている被加工物が該搬送手段によって該仮受け・洗浄手段上に搬送され、次いで該搬入・搬出手段によって被加工物が該仮受け・洗浄手段から該搬入・搬出域に位置せしめられている該チャック手段上に搬入されて該チャック手段上に保持され、しかる後に該チャック手段が該研磨域に移動せしめられ、次いで該研磨域に位置せしめられている該チャック手段上の被加工物が該研磨手段によって研磨され、しかる後に該チャック手段が該搬入・搬出域に移動せしめられ、次いで該搬入・搬出手段によって該チャック手段上の被加工物が該仮受け・洗浄手段上に搬出され、次に該仮受け・洗浄手段によって被加工物が洗浄され、しかる後に該搬送手段によって該仮受け・洗浄手段上の被加工物が該カセット受け手段上のカセット内に搬送され、該研磨手段は回転軸及び該回転軸に装着された研磨工具を含み、回転せしめられている該研磨工具を該研磨域に位置せしめられている該チャック手段上の被加工物の被処理面に押圧せしめることによって被処理面が研磨される、ことを特徴とする加工歪除去装置。
IPC (6):
H01L 21/304 621
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304
, H01L 21/304 644
, B24B 37/04
, H01L 21/68
FI (7):
H01L 21/304 621 B
, H01L 21/304 622 H
, H01L 21/304 622 Z
, H01L 21/304 644 Z
, B24B 37/04 H
, B24B 37/04 Z
, H01L 21/68 P
F-Term (29):
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AB04
, 3C058AC05
, 3C058CA01
, 3C058CB03
, 3C058CB05
, 3C058DA17
, 5F031CA02
, 5F031FA01
, 5F031FA07
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031FA20
, 5F031GA02
, 5F031GA45
, 5F031HA02
, 5F031HA12
, 5F031HA37
, 5F031HA57
, 5F031HA58
, 5F031HA59
, 5F031MA03
, 5F031MA22
, 5F031MA23
, 5F031NA14
, 5F031NA18
, 5F031PA04
, 5F031PA24
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
-
半導体ウェーハ搬出入手段
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-203429
Applicant:株式会社ディスコ
-
加工方法及びその装置、及び該加工化方法を用いた半導体プロセスにおける平坦化方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-314738
Applicant:ソニー株式会社
-
バキュームチャックの研削屑除去用の洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-309489
Applicant:芝山機械株式会社
-
ウエハの研削装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-123882
Applicant:株式会社岡本工作機械製作所
-
片面研削装置および片面研削方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-346188
Applicant:株式会社日平トヤマ
-
研磨砥石及び研磨砥石の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-157795
Applicant:株式会社ディスコ
-
ポリッシング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-250392
Applicant:株式会社荏原製作所
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